TiMELESSを利用した新規レンジアップ技術
超音波加熱式シール製品の熱ダメージ防止だけでなく消費電力を低減します。
溶けやすい製品のロスや消費電力の低減に貢献します。
トップシールの一部にTiMELESS®の技術を使用した弱シール部を設けており、
レンジアップした際に内圧により弱シール部のみ自動で剥離開孔します。
レンジアップ用の特殊包材が不要で包材のコストダウンにも貢献します。
TiMELESS®は㈱MIBが開発した超音波溶着による微細シール加工技術です。
以下包装に適用可能です。
・冷食用 ：レンジアップ時、自動開孔（特殊包材不要）
・青果物用 ：袋内のガスをコントロールし、鮮度保持
・コーヒー用 ：コーヒー豆が発生するガスを脱気（バルブ代替技術）
